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集美新城:软件园三期

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  厦门软件园三期位于集美创新城区,毗邻大学城,背靠河南山,面向杏林湾,依山傍海,风景怡人。园区总规划面积10平方公里,涵盖软件研发产业基地和动漫教育产业基地,计划总投资460亿元,预计可入驻企业1000家,可容纳20万人。

 

  软件园三期致力于打造国际化智慧园区,创建中国软件名城。园区规划建设体育中心、商业中心、酒店群、公寓楼等配套,以及服务大厅、培训基地、产业孵化器、地铁站点、中小学等设施,集商务与生活为一体,实现“产城学人”深度融合。

  

  目前,软件园三期起步区6栋研发楼已交付使用,建筑面积18.5万平方米。2016年计划交付第二批3栋研发楼,建筑面积15.5万平方米;2017-2018年计划交付第三批6栋研发楼,建筑面积38.1万平方米。

  园区现已成功引进中国移动手机动漫、中国电信海峡通信、中国数码港、雅马哈研发中心、福大自动化、中交信息中心、中邮科技、路桥信息集团、美亚柏科、四三九九、网宿科技、吉比特、银江股份等实力名企。

  厦门软件园三期重点发展六大领域:信息安全、动漫游戏电子商务、智慧城市及行业应用、集成电路设计、移动互联。

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